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为加速布局AI数据中心基础设施，近日，诺基亚宣布收购恩智浦（NXP）位于美国亚利桑那州钱德勒市的半导体工厂，计划改造成磷化铟（InP）半导体生产线，提升光通讯元件自制能力。诺基亚首席执行官Justin
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8月5日，天水华天科技股份有限公司披露《发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书（草案）》，公司拟通过发行股份及支付现金的方式，收购华羿微电子股份有限公司（以下简称“华羿微电”）100
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8月1日消息，据外媒wccftech报道，为实现2031年投产目标，英特尔正全力推进其俄亥俄州巨型晶圆厂综合体的建设。为实现这一总体目标，公司据称正在向参与项目的员工支付丰厚的加班奖金，以激励团队加速
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7月28日，基本半导体股份有限公司发布公告，公司与承包商(即中国建筑第二工程局有限公司)签订碳化硅模块封装产线基地项目工程总承包合约。据此，承包商同意承接公司碳化硅模块封装产线基地的工程，合约价格总价
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7月25日，英伟达宣布，与SK集团在AI工厂及下一代内存领域扩大战略合作。英伟达将与SK集团宣布建立一项超过5000亿美元的商业合作，以建立满足全球计算需求激增的人工智能基础设施。双方签署了意向书，正
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据ZDNET Korea报道，据悉，三星电子近期就中长期半导体产能投资战略的可行性向主要合作伙伴征求意见，其中提到了未来5年在韩国建成4座晶圆厂的规划。三星半导体在韩新晶圆厂规划包括：在2030年前在
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7月16日，台积电公布，截至2026年6月30日的第二季度净利润达7066亿新台币，同比增长77.4%，市场预期为6237.3亿新台币。台积电第二季度毛利率67.7％，市场预估67.1％。营收同比增长
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奥芯明半导体设备技术（上海）有限公司首席财务官潘子伟从人工智能、5G 通信到新能源汽车， 半导体技术的应用场景不断拓展， 推动着全球科技产业的升级与创新。作为半导体产业链的关键环节， 封装设备的重要性
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美国加州时间2026年5月12日， SEMI在《材料市场数据订阅》(Materials Market Data Subscription,MMDS)报告中指出，2025年全球半导体材料市场销售额同比增
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